Tuotteet hakusanalla sigma tile leikkaus (1)

Laserleikkaus ohuista kalvoista

Laserleikkaus ohuista kalvoista

Käsittelemme levyjä ja ohuita kalvoja paksuudeltaan 0,01 mm ylöspäin. Osan koosta riippuen maksimaaliset levyvahvuudet vaihtelevat 2,0 mm:stä noin 4,0 mm:iin. Etuja ovat kosketukseton käsittely, vakaa tarkkuus μm-tasolla, toistettavuus, ei työkalujen kulumista, vähäiset tai jopa täysin ilman viiltoja olevat reunat sekä nopea toteutus prototyypeille, yksittäisten osien valmistukselle sekä pienille ja suurille sarjoille. Myös määritellyt muovit, kuten akryylilasi, voidaan leikata ja merkitä laserilla. Laserin säde jättää täydellisesti kiillotetun leikkuureunan.